1、2019年11月至今,在四川爱联科技股份有限公司担任高级产品总监职务,主要负责物联网模组产品规划,市场拓展等工作。主导了3款5G模组产品的规划和系统方案设计,其中M.2封装的5G模组实现了基于海思平台小尺寸的突破;
2、2010~2019年10月在龙尚科技先后担任项目经理、产品副总监职务,主要负责4G、5G通信模组的产品项目管理、规划和市场推广工作,规划并主导系统方案设计的模组有:
1)、高通MDM9X07平台、ASR平台的Minipcie、LGA、LCC模组共计5款,产品性能稳定功能完备,已累计出货超过1500万片;
2)、高通MDM9X40平台LTE Cat6模组,成功通了高铁设备的严苛测试,应用在了国内高铁路由器项目上。随后成功在韩国高铁路由器项目上批量出货;
3)、2010~2015年主导开发的展讯平台的TD-SCDMA 3G通讯模组,以及英飞凌平台的2G模组大批量应用在无线商话、POS机等设备上,累计出货2000万片;
4)、2011年主导开发的英飞凌平台2G通讯模组,在直播星机顶盒项目上,累计实现出货1800万只。