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中国移动成立芯片公司,进军物联网芯片制造业

发布日期:2021-07-04点击次数:211发布者:物联网产业协会

7月4日,据中移芯片官微披露,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。芯昇科技总经理肖青称,芯昇科技致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”,将在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模;在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力;在用人、激励、治理、科研方面开创新机制;以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。


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