近日，美格智能SLM750模组顺利通过了日本软银SoftBank、NTT Docomo、KDDI三大运营商权威认证。这表明，美格智能SLM750模组在产品性能及其他相关要求上，完全符合日本三大运营商的使用需求，拥有了在日本“畅通无阻”的无线连接服务能力。美格智能SLM750是一款基于高通MDM9X07平台设计开发的M2M通信模组产品，可采用LCC或Mini PCIe两种封装形式。其32.0×29.0×2.8mm的纤小尺寸集成了N多的软件外围业务单元，并支持多种网络协议（TCP/HTTP/FTP）并且兼容多种类型操作系统。不仅具有稳定可靠的无线接入能力，使其适用于移动宽带、工业路由、车载和运输、无线支付、绿色能源、个人跟踪、视频监控等领域，还能助力客户快速地二次开发，有效提高终端续航能力和软硬件深度优化。在数据传输和网络稳定性方面，SLM750模组可达到下行150Mbps及上行50Mbps的速率，支持分集接收和MIMO技术以提高通讯质量并优化数据传输的速度。同时，SLM750模组提供高灵敏度的全球卫星导航功能，支持GPS、Beidou、Glonass、Glileo全球主流定位及LBS，使其能在定位领域也能发挥良好的作用。

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