日前，爱立信与中国移动研究院共同打造的智能制造原型-模块化装配平台（EricssonModularAssemblyPlatform，简称eMAP）亮相2022世界5G大会。该原型引入了5G与时间敏感网络（TimeSensitiveNetworking，简称TSN）技术，与适用于5G连接的模组配合，可充分发挥5G网络在覆盖、带宽、时延与稳定性上的优势，实现装配平台各个模块间高速、准确和稳定的数据传输与交互，从而助力制造企业的生产效率与产品质量提升。

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