近日，有消息称富士通、NEC、AIO core 、富士通光器件、京瓷、铠侠以及日本瑞翁，将联合开发可以使数据中心（DC）的耗电量降低40%的新技术。该技术预计将于2030年之前完成研发。半导体行业专家指出，日本的芯片和数据中心设备在国际上并不突出，此次7家企业联合研发节能技术，有望助力日本企业在元器件方面建立优势。

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