光芯片、光模块作为整套系统的“心脏”，势必成为竞争的焦点。据了解，目前应用于半有源前传系统的大部分光模块主要是基于传统收发芯片，外加系列辅助器件来实现调顶功能。

但因光模块内部空间有限，这些方案器件多，集成度不够，开发商遇到很多设计和量产问题。因此行业急需一个高集成度的调顶模块解决方案。为了满足这一需求，江苏科大亨芯半导体技术有限公司推出全球首款嵌入调顶功能的25G全集成收发芯片HX3210及配套TIA HX3010。

按计划，将于2021年Q2开始提供样片。据介绍，该方案的主芯片HX3210集成了调顶的物理层、链路层和部分业务层，无需其它外围器件即可实现调顶功能，大幅降低具备调顶功能的光模块的开发难度，极大简化生产调试工作，是保证各厂商调顶光模块兼容性和在网一致性的关键。同时，基于科大亨芯首创的调顶专利技术，可以将调顶对正常光通信通道的影响降低到最小，并可扩展更多在网设备管理功能，从而达到降低网络运营成本，提高网络运维能力的效果。

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