5月7日消息，2020年6月，3GPP R16协议版本正式冻结，如何支持R16新特性成为产业界持续讨论的热门话题。中国移动结合市场和网络发展需要，联合产业合作伙伴积极开展面向R16新特性需求的研究。

近日，中国移动研究院携手华为、联发科技、紫光展锐、高通等10余家产业合作伙伴共同发布面向R16的2021年度《终端芯片新需求报告》。报告首次提出针对消费类和行业类终端芯片的新功能需求，其中既包括有助于业务体验提升、终端功耗优化、端到端性能提升等To C和To B场景下共有的新特性，也提出面向行业网络部署和业务需求的To B场景特有的新特性需求。

据中国移动研究院无线与终端技术研究所所长丁海煜介绍，报告主要针对Sub-6GHz频段，在3GPP R15基本功能要求的基础上，结合To C和To B场景下5G功能优化和性能提升的需求，重点分析未来1-2年5G终端芯片的新功能需求及技术演进的关键特性，并给出需求等级建议。丁海煜表示，后续相关需求特性会纳入中国移动企标及终端白皮书中，为5G芯片及终端技术的持续发展提供明确的产业指引。

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