3月13日，武汉云岭光电有限公司4000余平方米的芯片无尘车间内，技术人员身着防尘服，正在生产芯片晶圆。日前，该公司生产的25G高速率光通信芯片首次实现国产化，迎来了商用量产。相比在国外购买外延片或晶圆，材料交付周期就得约3个月时间，云岭光电自主研发光芯片核心材料和晶圆，一两周就可以完成，大大缩短产品迭代周期，且成本、供应链、质量更可控。

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