近日，全球领先的无线通信模组及解决方案提供商美格智能携手行业领先的蜂窝物联网芯片设计公司移芯通信发布了多款NB-IoT模组产品（SLM130、SLM160、SLM190），旨在为窄带物联网（NB-IoT）领域基于蜂窝网络的物联网技术注入新鲜活力，帮助更多物联网领域的低功耗产品接入网络。美格智能SLM130、SLM160、SLM190三款NB-IoT无线通信模组具有高性能、高可靠、低功耗、宽电压的行业优势。其中SLM130采用移芯EC616平台，SLM160和SLM190采用EC616S平台，支持Release14，包括CAT-NB2、2-Harq、OTDOA等特性；内置Cortex-M3内核，最高主频204MHz，内置4MB Flash，内存充足；EC616还支持26个GPIO口，3路UART，2路SPI，2路I2C，4路ADC，温度传感器，电池电压检测等。

  本文转自搜狐，如有侵权请联系删除