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MWC2022:高通推出M.2版5G模块:内置骁龙5G芯片

发布日期:2022-03-01点击次数:305发布者:物联网产业协会

  除了推出新一代骁龙X70基带/射频、Wi-Fi 7无线技术之外,高通还在MWC 2022展会上推出了一款新产品——5G M.2模块,内置了骁龙X65/X62 5G芯片,网速可达10Gbps,可以让PC电脑的5G网速也达到10Gbps。高通现在的M.2 5G模块也是如此,内置了骁龙X65或者骁龙X62 5G基带及射频系统,是全球第一个支持10Gbps 5G网速及3GPP R16规范的扩展模块,支持Sub 6G及毫米波,5G频段及频谱支持都是目前顶级水平的。至于这款5G模块的问世时间,高通已经跟富士康、移远通信等公司合作,骁龙X65及骁龙X62版M.2 5G模块现在已经出样给客户,预计今年下半年商用。

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