近日，中国移动研究院携手华为、联发科技、紫光展锐、高通、三星半导体、大唐联仪、星河亮点、是德科技、罗德、安立、思博伦等10余家产业合作伙伴共同发布了面向R16的2021年度《终端芯片新需求报告》和《终端测试仪表新需求报告》。两本报告的发布旨在面向未来1-2年消费类和行业类终端业务能力提升以及功能性能优化的需求，提早对产业研发形成牵引，汇聚产业各方资源，早日实现5G服务大众、融入百业的目标。中国移动研究院副院长黄宇红在发布致辞中介绍了消费类和行业类终端业务能力提升及功能性能优化的四方面重点需求：一是提升定制化业务能力，加速终端切片功能的商用落地；二是进一步降低5G终端功耗，力争实现5G终端功耗保持与当前4G相当水平，持续调优用户体验；三是尽快推出面向行业的低成本5G通用模组，引入至简理念和高性价比工艺，实现行业需求的精准匹配，加速5G与行业的跨界融合；四是面向行业需求及专网部署，支持URLLC/IIoT、NPN/CAG等关键特性，赋能行业、协同创新，为行业开启数智新时代。

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