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芯讯通5G旗舰模组惊艳亮相全球工业互联网大会

发布日期:2021-10-18点击次数:345发布者:物联网产业协会

10月18-19日,以“赋能高质量 打造新动能”为主题的2021全球工业互联网大会在辽宁沈阳盛大举行。华为、奇安信、宝马等百余家工业互联网企业齐齐参展,带来了工业制造、网络安全等领域的最前沿技术。华为的智能钢铁平台综合运用“5G+云+AI”等前沿技术,大幅提高了生产的自动化水平,提升了生产的安全性,达到降本增效的目的。芯讯通的SIM8202G-M2、SIM8200EA-M2、SIM8300G-M2、SIM8200G和SIM8210C等五款5G模组产品搭载终端应用,也出现在了华为的展台上。芯讯通5G模组可兼容多种通信协议,具备强大的扩展能力和丰富的接口,可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端,打造车联网、工业物联网、智慧医疗、远程教育、4K/8K高清视频等应用场景,助力万物智联。


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