近日，国内知名的射频前端解决方案芯片厂商左蓝微电子宣布，重磅推出两款模组新产品：SPDM001和SPDM003分集接收模组！此举意味着，左蓝微电子在产品研发上由分立器件转向分立器件和模组化并重，公司不仅在滤波器、双工器等分立器件的研发上达到国内外先进水平，在射频模组化上也逐步突破，实力不可小觑，通过提供完整的射频前端解决方案，加速5G射频模组国产化替代进程。左蓝微电子SPDM001分集接收模组采用LGA封装，封装尺寸为3.2mm*3.0mm，采用标准的MIPI-RFFE V2.0通信协议，支持WCDMA/LTE网络频段B1,B2,B3,B8,B26,B40,B41，并支持B1+B3下行载波聚合。同时模组内部集成了4个AUX路径，支持客户依据系统需求进行频段的扩展，广泛应用于4G/5G智能手机、智能穿戴设备和模块产品。

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